[세미콘코리아 2022]ASML "하이 NA 2나노 반도체 2025년 양산"

글로벌 노광 장비 전문 업체 ASML이 '하이 NA 극자외선(EUV) 노광 장비가 2025년부터 양산 라인에 적용될 것으로 기대했다. 2나노 이하 반도체 칩을 생산하는 공정 라인부터 도입될 전망이다.

피터 베닝크 ASML 대표는 8일 세미콘코리아 2022에서 이 같은 목표를 제시하며 차세대 EUV 노광 장비 기술 정보를 공유했다.

하이 NA EUV는 차세대 EUV 장비로 미세화 반도체 회로를 구현할 수 있는 장비다. 적은 횟수로 초미세 회로를 새길 수 있다. 회로 패턴을 새길 때 사용하는 마스크 사용 수를 줄여 비용을 절감하고 공정 시간을 단축할 수 있어 주목받고 있다. 인텔은 최근 하이 NA EUV 장비 협력 계획을 발표하면서 2025년부터 2나노 이하 미세화 반도체 칩을 생산한다고 밝혔다.

베딩크 대표는 “하이 NA EUV 개발 후 지난 1년간 제품 생산을 위한 혁신 기간을 가졌다”며 “하이 NA는 2025년 EUV 장비 분야 에너지 효율성(wph) 목표치(200wph)에 도달할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

베딩크 대표는 반도체 제조에서 200wph 도달하면 웨이퍼당 에너지 사용이 45% 감소할 것으로 내다봤다. 미세화 패턴을 그리는 횟수가 줄어들면서 고성능 반도체 수요 증가에 대응해 나갈 계획이다.


ASML은 EUV 장비 분야 주요 고객사로 한국 반도체 업체들을 꼽았다. 삼성전자와 SK하이닉스와 반도체 EUV 장비 공급과 계측 검사와 패터닝 컨트롤 기술 협력을 이어간다. ASML에 따르면 전 세계 EUV 장비 42대를 판매했고, 이중 한국이 90% 이상 차지했다. 그는 “반도체 웨이퍼 검사 솔루션(e-beam) 제공 등 미세화 공정에서 광학 기술과 비슷한 수준으로 생산성을 내겠다”고 말했다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com