[EMK 2022] 중우엠텍, 반도체용 정밀유리가공 기술 소개

중우엠텍은 4월 13일(수)부터 15일(금)까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 '2022년 한국전자제조산업전 및 오토모티브월코리아(EMK 2022)'에 참가해 유리정밀 가공기술 (LMCE : Laser Modification Chemical Etching)을 바탕으로한 반도체용 유리관통 기판을 선보인다.

관계자는 "중우엠텍의 핵심기술은 기존 반도체용 인터포저 소재로 사용되는 실리콘 대신 유리소재를 사용해 미세한 홀인 TGV (Through Glass Via)를 만드는 기술이다"라며 "5G 환경에서 전파 손실이 큰 실리콘과 달리 유리 소재를 사용하면 전력 소모를 최소화하고 데이터 전송 속도도 높일 수 있다"고 말했다.

업체 관계자는 “현재 TGV는 초기단계이지만 시장의 표준으로 자리잡을 것이며, 향후 10년 이상 무한발전 분야로 중우엠텍은 대기업이 보유하지 못한 독특한 기술을 기반으로 세계 수준을 뛰어넘어 누구나 인정하는 강한 기업으로 자리매김한다는 목표를 갖고 있다”고 밝혔다.

한편, 한국전자제조산업전은 국내 최대 규모의 전자 제조 관련 전시회로 국내 뿐 아니라 해외에서도 많은 관심을 받아오며, 명실상부한 국제 전시회로 성장하였다. 올해는 국내 SMT, 반도체 및 전기/전자 제조 설비를 제공하는 대표기업인 ㈜인터켐코리아와 SMT 칩마운터 제조사인 일본의 FUJI CORPORATION이 메인 스폰서로 참여한다. 2017년부터 ‘한국자동차전장제조산업전'과 동시 개최하였으나 2022년부터는 기존 전장 뿐 아니라 친환경 자동차 제조, 자동차 경량화 등 자동차 제조 전시회로 그 범위를 확대해 오토모티브월드코리아로 개최될 예정이다. 전자 제조 및 자동차 제조 산업의 다양한 신기술과 장비를 확인할 수 있는 이번 행사에서는 다양한 세미나와 부대행사도 전시 기간 중 진행될 예정이다.

전자신문인터넷 유은정 기자 (judy6956@etnews.com)