대만 기판 전문업체 젠딩(Zhen Ding)이 2030년까지 글로벌 탑5 반도체 기판 기업으로 도약하겠다고 공언했다. 젠딩은 글로벌 10위권 내 반도체 기판 기업이다.
젠딩은 최근 개최된 투자자 대상 기업 설명회에서 향후 10년간 반도체 기판 개발 로드맵을 발표하며 이같이 밝혔다.
티씨리(TC Lee) 젠딩 최고경영자(CEO)는 “회사는 IC 기판 개발에 150억 대만달러(한화 6390억원)를 투자할 것”이라며 “향후 4년간 매해 50% 이상 연평균 성장률을 달성할 계획”이라고 말했다.
젠딩은 주요 글로벌 반도체 기업과 2027년까지 공급 계약을 맺었다고 설명했다.
젠딩은 중국 심천에 지은 신공장을 올해 하반기 가동한다. 2023년 1분기부터 대량 생산을 개시한다.
젠딩은 지난해 매출 한화 6조6000억원, 영업이익 5830억원을 달성했다. 매출은 전년대비 18% 이상 증가했다.
젠딩은 지난해 1분기에만 3300억원을 투자했고 올해 6500억을 추가로 중국 심천 제2공장에 투입할 계획이다. 젠딩은 급증하는 기판 수요에 발맞춰 신규 공장도 물색하고 있다.
대만 PCB 업계 관계자는 “IC 기판 분야에서 젠딩은 유니마이크론, 이비덴, 신코, 삼성전기 등 선두 업체와 비교해 특히 ABF 기판 기술력이 뛰어나다”라고 말했다.
박소라기자 srpark@etnews.com