한미반도체가 개발한 반도체 패키지 필수 장비인 '마이크로 쏘'가 과학기술정보통신부 주최 '2022 IR52 장영실상'을 수상했다.
마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단(SAW)하는 공정 장비다. 한미반도체는 국내 반도체 장비 업계 최초로 마이크로 쏘 장비를 국산화한 바 있다. 일본을 비롯해 외산 장비가 주류인 반도체 장비 시장에서 글로벌 반도체 자립도를 높이는 계기를 만들었다는 평가다.
곽동신 한미반도체는 대표(부회장)는 “마이크로 쏘 국산화에 성공한 뒤 반도체 패키지용 마이크로 쏘뿐 아니라 총 4개 장비 모델을 선보였다”며 “올해 하반기 추가 모델 론칭을 준비하고 있다”고 밝혔다.
곽 부회장은 “마이크로 쏘 수입 대체에 따라 연간 1000억원 이상 비용 절감 효과, 수급 불확실성 해소, 신속한 장비 납기가 가능해졌다”며 “경쟁사 대비 생산성, 편의성, 신뢰성 등 고객사의 앞선 평가를 바탕으로 글로벌 시장 장악력을 더욱 확대해 매출 증가와 이익률 개선에 크게 기여하고 있다”고 강조했다.
한미반도체는 지난해 6월 '듀얼척 마이크로 쏘' 장비를 출시하고 10월 차세대 반도체 패키지로 불리는 '플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)' 패키지 절단에 적합한 '점보 PCB용 마이크로 쏘'를 선보였다. 12월 12인치 마이크로 쏘를 선보이고 차량용 반도체 테이프 마이크로 쏘 개발에도 성공하면서 4종의 마이크로 쏘 제품 포트폴리오를 확보했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
