[패키징데이]<중>반도체 후공정 핵심 기술은?

전자신문이 다음달 7일 개최하는 '반도체 패키징 데이 2022'에서는 국내 후공정 대표 기업이 미래 기술을 조망한다. 4차 산업혁명 시대를 선점하기 위한 반도체 후공정 기술 경쟁이 뜨겁게 달궈지고 있다. 올해 처음으로 개최되는 반도체 패키징 데이는 SFA반도체, 하나마이크론, 네패스 후공정 패키징 기술 비전과 전략도 공유한다.

장명석 SFA반도체 개발팀 총괄수석팀장은 '모바일 제품을 위한 무선통신(RF) 시스템인패키지(SiP) 기술의 발전'을 발표한다. 그는 5세대(G) 모바일 필수 무선통신장비 RF 프런트엔드 모듈의 변화와 혁신 요구를 조망한다. RF 프런트엔드 모듈은 무선 통신기기의 송수신 기능을 하는 시스템이다. 모바일을 비롯해 다양한 분야에 활용된다.

오 팀장은 RF 프런트엔드 모듈의 5G 서비스를 위해 RF 안테나 등 모듈에 결합하면서 작은 사이즈에 SiP 어드밴스드 패키징 기술을 제시한다. SiP는 단일 패키지에 다수의 집적회로가 묶이는 것을 말한다. 이에 따라 새로운 SiP 패키징 기술로 모바일 장치에 5G 성능을 발휘할 수 있도록 도와준다. 모듈 크기가 줄어들고 복잡한 아키텍처를 구성해야 하는데 SFA반도체의 SiP 기술로 고객사 요구에 적절하게 대응할 수 있다. 정 팀장은 5G 모뎀의 6기가헤르츠 수준 무선 주파수 대역에 SiP로의 대응 기술에 대해 다룰 예정이다.

하나마이크론도 자율주행 시대 패키징 기술 확보에 한창이다. 고용남 하나마이크론 반도체연구소장은 '자율주행 증강현실 3D 센싱 솔루션과 전자 패키징 기술'을 주제로 3D 센싱 기술 구현에 필요한 패키징 기술을 논의한다. 자율주행 증강현실(AR) 구현을 위해 3D 센싱 기술이 반드시 필요하다. 3D 센싱 기술은 AR·가상현실(VR)·혼합현실(MR) 등 기기에서 공간을 빠르고 정확하게 인식할 수 있는 핵심기술로 주목받고 있다. 모바일 기기, 자동차, 물류 등 산업 분야에서 활용도도 높아지고 있다. 고 소장은 패키징 데이에서 센싱 기술을 극대화하면서 칩 크기를 최소화하기 위한 하나마이크론의 패키징 기술을 대안으로 제시한다.

반도체 첨단 패키징 기술을 보유한 네패스도 참여한다. 김종헌 네패스 최고기술책임자(부사장)는 '시스템 반도체 차세대 첨단 패키징 기술 동향과 과제-2D&3D 결합'을 주제로 미래 패키징 기술을 공유한다. 네패스는 첨단 패키징 기술로 주목받는 팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP) 선두 주자다. 이 기술은 전력관리반도체에 실제 적용되기도 했다. 특히 4차 산업혁명 시대 인공지능(AI) 등 반도체 성능을 고도화, 소형화에 대한 다양한 요구가 뒤따른다. 김 부사장은 반도체 칩 한계를 첨단 패키징 기술로 극복하는 기술 동향과 네패스의 차세대 패키징 기술을 소개한다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com