[반도체 패키징데이 2022]장명석 SFA 반도체 개발팀 총괄수석팀장

장명석 SFA 반도체 개발팀 총괄수석팀장이 '모바일 제품을 위한 RF SiP 패키징 기술의 발전'에 대해 발표하고 있다.

박지호기자 jihopress@etnews.com