![[반도체 패키징데이 2022]오경석 삼성전자 TSP 총괄 패키지 설계팀장(부사장)](https://img.etnews.com/photonews/2207/1550112_20220707124652_488_0010.jpg)
전자신문 반도체 패키징데이 2022가 7일 온라인 생중계로 진행됐다. 오경석 삼성전자 TSP 총괄 패키지 설계팀장(부사장)이 '반도체 CVC의 변화와 Fab Node Shrink에 따른 대체기술 및 패키징 공정기술 진화를 통해 전망하는 반도체 패키징 미래기술'에 대해 발표하고 있다.
![[반도체 패키징데이 2022]오경석 삼성전자 TSP 총괄 패키지 설계팀장(부사장)](https://img.etnews.com/photonews/2207/1550112_20220707124652_488_0011.jpg)
![[반도체 패키징데이 2022]오경석 삼성전자 TSP 총괄 패키지 설계팀장(부사장)](https://img.etnews.com/photonews/2207/1550112_20220707124652_488_0021.jpg)
박지호기자 jihopress@etnews.com
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