테크플러스 > IT일반 [반도체 패키징데이 2022]고용남 하나마이크론 연구소장(전무) 발행일 : 2022-07-07 12:46 지면 : 2022-07-08 4면 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 고용남 하나마이크론 연구소장(전무)이 '자율주행 증강현실 3D 센싱 솔루션과 전자 패키징 기술'에 대해 발표하고 있다. 박지호기자 jihopress@etnews.com
![[반도체 패키징데이 2022]고용남 하나마이크론 연구소장(전무)](https://img.etnews.com/photonews/2207/1550118_20220707124656_489_0004.jpg)
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