[반도체 패키징데이 2022]반도체 후공정 시장 전망은

반도체 후공정 투자가 111억달러를 기록했다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 인텔, TSMC, 삼성전자 등이 투자를 확대한 이유는 후공정 패키징 수요 때문이다. 인텔, TSMC는 패키징 기술에 70억 달러 이상을 투자해 세계 1·2위 올랐다. 삼성전자는 15억 달러를 투자했다. TSMC와 인텔, 삼성의 투자액을 합하면 후공정 첨단 패키징 분야에 80억 달러의 뭉칫돈이 투입된 셈이다. 인텔, TSMC, 삼성전자는 반도체 팹 생산 능력을 확대하면서 첨단 패키지 후공정 투자도 이어갔다.

반도체 패키징은 반도체 칩을 하나의 기판에 집적하면서 성능을 올리는 것이다. 반도체 칩을 하나의 기판에 연결해 시스템 성능을 극대화할 수 있기 때문이다. 반도체 미세화의 한계를 극복하고, 수익성을 극대화할 수 있는 효과도 크다. 욜디벨롭먼트에 따르면 2027년까지 후공정 분야에 연평균 19% 고성장이 예상된다.

중국 반도체 업계에 패키지 투자도 증가했다. 중국 JCET, TFME는 반도체 패키지에 10억 달러를 투자했다. 인텔, TSMC, 삼성보다 규모는 크지 않지만 투자를 확대하며 패키징 시장 수요에 대응하고 있다. 패키징 투자는 기술 개발과 관련 다양한 반도체를 만들 수 있는 역량을 강화할 수 있게 해줄 것으로 보인다. 공격적인 후공정 투자를 하지 않으면 시장에서 기술 개발 경쟁력 저하도 배제할 수 없다.

<표>반도체 후공정 투자 추이(자료:욜디벨롭먼트)

김지웅기자 jw0316@etnews.com