에이팩트가 반도체 후공정(OSAT) 사업 확장의 일환으로 에이티세미콘 패키징 사업을 인수한다. 두산테스나, 어보브반도체도 국내 후공정 업체인 엔지온과 윈팩 인수를 확정했다. 인수합병(M&A) 시장에 투입 자금만 2000억원 규모다. 메모리 반도체에 이어 시스템 반도체로 사업을 확장하겠다는 의지로 해석된다.
에이팩트는 에이티세미콘 진천 사업장 인수를 이달 중으로 완료할 예정이다. 에이티세미콘은 반도체 패키징 및 테스트 등 후공정 사업에 주력하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 제조사를 고객사로 패키징 외주 사업을 전담하는 에이티세미콘의 진천 사업장을 인수한다. 인수 금액만 700억~800억원 수준이다. 진천 사업장은 D램, 낸드 플래시 등 여러 개 반도체칩을 하나로 엮는 멀티칩패키징(MCP) 등 메모리 반도체와 시스템 반도체 패키징 사업을 추진하고 있다.
에이팩트는 에이티세미콘 인수를 계기로 시스템 반도체 후공정 사업 연 매출을 1500억원 규모로 확대한다. 에이팩트는 국내 태양광 업체 OCI 계열사(유니드글로벌상사)가 투자한 반도체 OSAT 업체다. OCI 지원을 받아 이번 인수에 나섰다.
두산테스나와 어보브반도체도 국내 후공정 업체를 인수했다. 두산테스나는 조만간 엔지온 인수 거래를 완료할 것으로 보인다. 엔지온 인수로 이미지센서, 디스플레이 구동칩 등 반도체 패키징 사업을 중심으로 영역을 확장한다. 어보브반도체도 후공정 업체 윈팩 인수를 완료했다. 어보브반도체는 윈팩 인수로 반도체 사업 역량을 강화할 수 있을 것으로 보인다. 두산테스나와 어보브반도체의 거래 규모만 700억원 이상으로 추산된다.
국내 후공정 업계에서는 삼성전자, SK하이닉스를 주요 고객사로 반도체 성능을 끌어올리고, 이상 없는지 평가하는 역할을 한다. 반도체의 전기적 성능을 대폭 높이는 기능을 하면서 반도체 시장에서 주목받고 있다. 후공정 분야가 M&A 시장에서 관심받는 것도 반도체 시장의 성장성 때문이다. 시스템 반도체는 다품종 소량 생산이다보니 시스템 제품별 후공정 수요 증가가 예상된다. 시장 조사업체 세계반도체통계기구(WSTS)에 따르면 2021년 1550억 달러였던 시스템 반도체 후공정 시장이 올해 1813억 달러(240조원)로 성장이 예상된다.
시스템 반도체 사업에 대한 업체들의 사업 확장 의지도 강하다. 윈팩과 에이티세미콘은 SK하이닉스에 이어 삼성전자 후공정 신규 수주 물량을 확보하면서 반도체 사업 영역을 확장하는데 유리할 것으로 전망된다.
<표>에이팩트 반도체 후공정 사업 현황
김지웅기자 jw0316@etnews.com
