하나마이크론은 차별화한 제조 경쟁력과 노하우를 바탕으로 고객이 원하는 시기에 원하는 기술과 제품을 제공하는 반도체 패키징, 테스트 전문기업이다.
회사는 2001년 삼성전자 메모리사업부에서 분사해 설립됐다. 2005년 코스닥 상장 이후 현재 국내 최대 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업으로 자리매김했다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 유수 고객과 파트너십을 맺고 고속 성장을 지속하고 있다. 대형 고객사로부터 여러 차례 우수 공급업체로 선정됐다. 기술력과 품질경쟁력을 인정받고 있다.
2009년 PC향 메모리 사업에서 모바일향 메모리, 시스템 반도체 사업으로 매출 무게중심을 바꾸는데 성공했다. 2014년도 글로벌 OSAT 기업 중 메모리 SiP(System in Package) 제품 부문 1위에 등극했다.
2016년도 세계 최초 플렉시블 패키징 상용화에도 성공했다. 2019년도 지문인식센서 OSAT 부문 글로벌 선두 업체로 도약하며 글로벌 기술력을 인정받았다.
특히 신흥 경제강국 중 무한한 성장 잠재력을 가진 브라질을 중심으로 한 중남미 시장의 거점HT 마이크론(Micron), 베트남 중심으로 한 하나 마이크론 비나(HANA Micron VINA)를 설립해 아시아 생산 기지를 확대했다. 이같은 세계 시장 거점 확보를 위한 도전의 성과로, 성공적인 해외시장 진출과 글로벌 생산 운영 체제를 구축했다.
회사는 범핑(Bumping)을 포함한 WLCSP 풀 솔루션(Full Solution)과 다양한 비메모리 테스트 레퍼런스 및 노하우를 바탕으로 RFIC, AP, ASB, PMIC, 터치 IC 등 테스트 제품을 주력하는 프로브 앤 파이널테스트(Probe & Final Test) 사업과 플립칩(Flipchip), SiP 포함한 패키징 어샘블리 기반 OSAT 서비스를 제공하며 원가 경쟁력을 확보했다.
고객 수요 만족을 위한 패키지 디자인, 시뮬레이션 기술을 내재화했다. 맞춤형 디자인 솔루션을 제공하고 있다.
최적의 패키지 구조, 품질, 성능을 위한 숙련된 엔지니어의 설계 서비스뿐만 아니라 전자기(Electrical), 기계응력(Mechanical), 열유동(Thermal) 시뮬레이션 서비스도 핵심 경쟁력이다. 패키지 사전 설계부터 개발에 참여해 생산, 테스트까지 종합적인 플랫폼을 지원한다. 고객의 이익을 극대화하며 동반 성장을 강화한다.
최근에는 인공지능, 메타 버스 향 첨단 반도체 패키지, 증강현실, 자율주행 차향 각종 센서, 5G 모듈 등 차세대 모듈 솔루션을 선보이고 미래 성장동력을 강화하고 있다.
박소라기자 srpark@etnews.com