[ET라씨로] DB하이텍 "반도체 설계사업부 분사 중단"...5%대↑

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DB하이텍이 반도체 설계 사업부의 분사 검토를 중단했다는 소식에 27일 장 초반 상승세를 보이고 있다.

이날 오전 11시 15분 유가증권시장에서 DB하이텍은 전 거래일 대비 5.27% 오른 3만9950원에 거래 중이다.

DB하이텍은 전날 장 마감 후 "사업부 분야별 전문성 강화와 경쟁력 제고를 위해 설계사업 분사를 포함해 다양한 전략 방안을 고려했지만, 현재 진행 중인 분사 작업 검토를 중단하기로 했다"고 공시했다.

DB하이텍은 브랜드사업부를 통해 디스플레이구동칩(DDI) 등 일부 제품의 설계를 자체적으로 해왔다. 이에 반도체 설계 전문성 강화와 경영 효율화를 위해 최근까지 브랜드사업부 분사를 검토했으나, 지난 7월 분사 검토 소식이 알려지면서 일부 주주들을 중심으로 반대 여론이 형성됐다.

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전자신문인터넷 양민하 기자 (mh.yang@etnews.com)