KLA가 레이저 다이렉트 이미징(DI) 장비, 자동 광학성형(AOS) 장비, 자동 광학검사(AOI) 장비 등 초미세 인쇄회로기판(PCB)용 첨단 장비를 새롭게 선보이며 PCB 기업의 제조 경쟁력 지원 사격에 나섰다.
이들 장비는 대량 생산에 최적화한 전자동 양면 DI, 스크랩 최소화로 초미세 패턴 수율 개선, 가성 불량을 최소화하는 검사 성능 등을 장점으로 각각 내세우며 고급 HDI, IC기판 등 고부가 제품 경쟁력을 배가할 전망이다.
KLA는 양면 노광이 가능한 DI 장비 '오르보텍 코러스(Orbotech Corus) 8M'를 일본·대만·중국 보다 한발 앞서 한국 시장에 지난달 처음 선보이며 고부가 PCB 제품 제조 기업의 수요를 겨냥하고 나섰다.
'오르보텍 코러스 8M'은 고급 HDI와 IC 기판 대량 생산용으로 설계된 전자동 양면 노광 솔루션으로 전체 DI 생산라인을 절반으로 축소, 생산량은 늘리면서 제조공간을 줄일 수 있는 게 최대 장점이다. 단면이 아닌 양면 노광 방식으로 초미세 회로를 구현하기 때문에 작은 설치공간으로 ㎡당 최대 생산 용량을 달성한다.
허영식 KLA코리아 전무는 “설비 증설을 위해 공장 레이아웃를 신중하게 고민하는 PCB업체에 오르보텍 코러스는 주어진 동일한 공간에서 2배가량 생산능력을 늘리는 환경을 만들어줘 주목을 받을 것”이라고 말했다.
KLA는 복잡한 초미세 회로 IC 기판 대량생산용으로 설계된 AOS 장비 '오르보텍 울트라 퍼픽스(Orbotech Ultra PerFix) 500'도 선보였다. 초미세 회로의 초과 구리 결함을 자동으로 성형해 운영 비용을 절감하고 스크랩을 줄여 수율을 개선한다.
특히 이번 AOS 장비는 5㎛ 회로 선폭(L/S)까지 쇼트 또는 과다 구리 결함을 완벽하게 성형, 폐기되는 IC 기판 물량을 줄이는 등 일반적으로 시간당 100개 이상의 미세회로 결함을 성형하는 것으로 평가받고 있다.
허 전무는 “오르보텍 울트라 퍼픽스는 서버용 기판, 5G용 기판 등 고성능 미세회로 기판 생산라인에서 쇼트, 돌기 결함을 레이저로 정밀하게 수리함으로써 수율을 대폭 개선하고 '프런트라인 인숍' 솔루션과 연계해 공정, 원자재, 설계 등에서 불량 원인을 신속하게 분석·개선할 수 있다”고 말했다. 이외 AOI 장비 '오르보텍 울트라 디멘션(Orbotech Ultra Dimension) 900'은 최소 5㎛ 초미세 회로를 검사하고 탁월한 레이저 비아 검사 정확도와 작동 효율성을 구현하기 위해 설계된 제품이다. 미세한 분해능으로 최첨단 IC기판 생산의 까다로운 요구사항을 충족하고 가성 불량을 검사해 진성 불량을 확인, 품질과 비용 효용성을 높여준다.
허 전무는 “KLA는 제품이 아닌 기술을 파는 기업”이라면서 “급변하는 글로벌 PCB 시장에서 제조 경쟁력을 확보하려는 한국 PCB 기업들의 고민을 기술로 해결하는 데 적극 나선다”고 말했다.
KLA는 2019년 오르보텍을 인수합병한 후 오는 11월 1일 모든 통합작업을 마무리한다.
안수민기자 smahn@etnews.com
