인텔이 차세대 슈퍼컴퓨팅(HPC)용 중앙처리장치(CPU) 사파이어 래피즈를 공개했다. 동급 제품 대비 고대역폭 메모리(HBM) 5배 빠른 속도로 지원한다. 슈퍼컴퓨팅 인공지능(AI) 연산을 위한 그래픽처리장치(GPU) 폰테 베키오도 선보였다. 미국 아르곤 국립연구소 오로라 슈퍼컴퓨터에 이들 제품을 탑재한다.
인텔은 9일(현지시간) 자체 아키텍처(x86)가 적용된 사파이어 래피즈, 폰테 베키오 2종을 공개했다. HPC을 지원하는 CPU 신제품이다. 사파이어 래피즈는 컴퓨팅 처리 성능을 높이기 위해 고성능(P) 코어를 최대 56개 탑재했다. AMD 동급 CPU 대비 128GB 고대역폭 메모리(HBM2E)를 5배 빠른 속도로 지원한다. 사파이어 래피즈가 주목받는 건 차세대 메모리를 지원하기 때문이다. 현존 대세인 DDR4와 함께 DDR5, HBM2E 등 차세대 컴퓨팅용 메모리를 모두 지원한다.
인텔은 AI 연산 속도를 올리는 GPU 신제품 폰테 베키오도 공개했다. GPU는 AI 연산 행렬 기능을 최적화한 XMX(Xe 행렬 확장) 명령어를 내장했다. 128GB 고대역폭 메모리를 지원하고 성능을 올리기 위해 별도로 캐시 메모리를 지원한다. 엔비디아 동급 GPU 대비 2.4배 성능 향상을 끌어냈다. AI, 머신러닝 등 복잡한 연산과 추론을 해결한다.
신제품은 차세대 패키지 기술도 적용했다. 인텔 3차원 적층 기술을 적용했다. 이 기술은 서로 다른 CPU, GPU, 센서, 메모리 등 서로 다른 칩을 하나의 형태로 구성했다. 인텔은 정보통신 시대 반도체 업체들과 협업해 데이터 처리 속도를 극대화할 수 있게 지원한다. 이들 제품은 내년 1월 10일 대량 상업 생산 체제를 갖춰 정식 출시된다.
제프 맥베이 인텔 슈퍼컴퓨팅그룹 부사장은 “슈퍼컴퓨터 모든 데이터를 처리 하기 위해서는 궁극적으로 영향력을 극대화하는 솔루션이 필요하다”며 “인텔은 CPU, GPU와 고대역폭 메모리 호환성을 높여 글로벌 난제들을 더 빨리 해결하도록 지원할 것”이라고 말했다.
인텔은 고성능 컴퓨팅 지원을 위해 CPU와 GPU를 결합한 팔콘 쇼어(XPU)를 2024년 출시한다. 차세대 반도체 패키지 최종 협력 사례다. 메모리 업체 등과 협력해 데이터 연산, 처리, 저장 기능을 통합해 데이터 병목 현상의 한계를 극복한다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
