삼성전자가 반도체 패키징 역량을 강화한다. 메모리와 시스템 반도체를 하나로 묶어 호환성을 높이는 기술 개발이 필요하기 때문이다. 고성능 컴퓨팅 시대에 메모리 반도체 수요에 대응한다.
강운병 삼성전자 마스터는 '국제패키징기술세미나(ISMP) 2022'에서 “시스템 반도체와 메모리 반도체 이종결합 수요가 크게 늘고 있다”며 “반도체에 여러 개를 하나의 패키지에 구현하는 만큼 패키징 기술이 중요하다”고 말했다.
반도체 패키징은 인텔, 엔비디아, AMD 등 시스템 반도체 업계가 주도했다. 메모리 반도체는 시스템 반도체를 지원하는 기능을 하면서 패키징에서 큰 역할을 하지 못했다. 그러나 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 데이터 처리 속도를 높이기 위해서는 메모리 중요성이 커졌다. 메모리 반도체도 패키징 기술 개발이 필요해진 이유다.
강 마스터는 “HBM을 쌓는 3차원 하이브리드 패키징 기술 개발이 이뤄지면서 여러 반도체와 메모리 반도체 호환성을 높이면서 성능을 올리고 원가 절감 중요성이 커졌다”며 “메모리 기업들도 하이브리드 적층 기술 개발이 필요하다”고 강조했다.
하이브리드 패키징은 고난도 적층 기술이다. 칩사이 간격을 좁히면서 메모리를 높이 쌓을 수 있지만 칩 개발, 설계 기술이 절실하다. 메모리 반도체를 시스템 반도체와 하나의 칩으로 구현하는 패키징 수요에 대응할 것으로 보인다.
강 마스터는 “HBM3와 시스템 반도체를 연결해 더 많이 쌓기 위한 방안이 중요하다”며 “HBM3는 8개 이어 12개까지 지원하는 기술을 개발하고 있다”고 설명했다.
메모리와 시스템 반도체 업체 간 협력도 필요하다. 삼성전자는 메모리, 로직, 센서 등 단일 칩으로 구성하기 위한 UCIe에 참여하고 있다. UCIe는 인텔, ARM, TSMC, 퀄컴 등 기업이 협력해 반도체 개발 속도를 높이기 위한 표준 규격을 개발하고 있다. 강 마스터는 “반도체 메모리 성능 강화뿐 아니라 하이브리드 패키징 기술을 기반으로 차세대 패키징 시장에 발 빠르게 대응할 것”이러고 말했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
