전자 장비 [글로벌 소부장 테크페어]앱솔릭스, '고성능 반도체 패키징의 미래' 발행일 : 2022-11-29 16:28 지면 : 2022-11-30 4면 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 한국산업기술평가관리원과 전자신문이 주최하는 '2022 글로벌 소재·부품·장비 테크페어'가 '글로벌 공급망 생태계 구축을 위한 Collaboration&Convergence 전략'을 주제로 29일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 김성진 앱솔릭스 CTO가 '고성능 반도체 패키징의 미래'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com 글로벌부품산업통상자원부소부장소재장비테크페어한국산업기술평가관리원