한미반도체가 반도체 전자파를 차단하는 3세대 뉴 'EMI 실드 비전 디테치 2.0 드래곤(EMI Shield Vision Detach 2.0 DRAGON)'을 출시했다. 장비는 내년 글로벌 고객사 납품을 개시한다. EMI 실드 장비는 첨단 전자 기기에 전자파 차단을 위해 반도체칩 위에 금속 박막을 입히는 패키징 장비다. 구리·니켈·스테인레스 등 금속을 고르고 빠르게 입힐 때 유용하다. 스마트폰 반도체뿐 아니라 다양한 전자 기기 반도체 패키지에 활용되고 있다.
한미반도체는 2016년 EMI 실드 장비를 출시했다. 출시 당시 375억원 매출을 달성했다. 애플과 퀄컴, 브로드컴 등이 EMI 실드 공정을 도입했고 글로벌 실드 공정 관련 장비 수요가 급증했기 때문이다.
한미반도체는 2020년 EMI 실드 장비 수요 확대로 세계 시장 점유율 1위를 달성했다. 신장비는 듀얼 콘셉트 피커를 적용, EMI 기존 실드 장비 대비 생산성을 80% 향상시켰다. 반도체칩 생산 시 피커별 컨트롤 기능을 통해 칩 위치를 인식하고 시간당 생산량(UPH) 저하 없이 금속 박막을 구현한다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “기존 장비보다 생산성과 안정성이 대폭 향상됐다”며 “3세대 뉴 EMI 실드 장비 신제품은 금속 박막 구현 시 반도체 패키지 위치를 정확하게 인식해 UPH 저하 없이 생산성과 안정성을 크게 높였다”고 밝혔다.
한미반도체는 신규 장비 출시로 신시장 대응에 속도를 낸다. 전자파 차폐 시장은 스마트폰과 함께 전기자동차, 자율주행차용 반도체 수요가 급증하고 있다. 특히 6세대(6G) 이동통신 시대에 저궤도 위성통신서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM) 등 글로벌 업체 상용화에 필요한 EMI 실드 장비가 주목받고 있다.
한미반도체 관계자는 “EMI 실드 장비 경쟁력을 바탕으로 세계 시장 점유율 1위 자리를 지키고 있다”며 “한미반도체는 42년 업력과 경쟁력을 바탕으로 최근 10년간 매출액 대비 수출 비중이 77% 이상인 글로벌 반도체 장비 기업으로 성장을 가속화할 것”이라고 말했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
