퀄컴이 CES 2023 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 스냅드래곤의 차량용 플랫폼인 디지털 섀시 새로운 모델인 스냅드래곤 라이드 플렉스 시스템온칩(SoC)을 발표했다. 디지털 콕핏, 첨단 운전자보조시스템(ADAS) 기술 등을 한칩에 적용해 차량 내부와 외부환경에 동시에 고려한 작업을 수행한다.
플렉스 SoC는 이기종 컴퓨팅 전반에 걸쳐 차량 내부와 외부 환경에 따라 혼재된 작업을 모두 처리할 수 있도록 설계됐다. 디지털 콕핏, ADAS, 자율주행 기능이 단일 SoC에 탑재된다.
퀄컴은 플렉스 SoC가 최고의 안전 수준을 충족하도록 개발했다. 하드웨어가 외부 영향에 간섭받지 않고 특정 ADAS 기능을 위한 서비스 품질을 보장한다. 전용 자동차 안전 무결성 인증(ASIL-D)도 받았다.
플렉스 SoC는 멀티 운영체제(OS) 동시 지원하고 운영체제 통제 소프트웨어(하이퍼바이저)가 독립적으로 가동된다. OS를 사전에 통합해 안전, 인포테인먼트, 운전자 모니터링, 주차지원 등 차량 내외부 환경에 맞는 작업 기능을 발휘한다.
퀄컴 플렉스 SoC 제품군은 스냅드래곤 기존 디지털 섀시 플랫폼 제품과 호환된다. 다양한 성능 확장에 최적화돼 자동차 제조업체는 차량별로 적합한 성능 포인트를 선택할 수 있다. 이 기능을 통해 자동차 제조사는 몰입형 하이엔드 그래픽, 인포테인먼트, 게이밍 디스플레이, 뒷좌석 엔터테인먼트 화면 등 다양한 콕핏 이용 경험을 비롯해 저지연 프리미엄 오디오 경험과 사전 통합된 스냅드래곤 라이드 비전 스택을 동시에 실현할 수 있다. 스냅드래곤 라이드 플렉스 SoC는 2024년 상용화를 목표로 현재 시험을 거치고 있다.
나쿨 두갈 퀄컴 수석 부사장 겸 오토모티브 부문 본부장은 “소프트웨어로 정의되는 자동차 시대로 진입하면서 라이드 플렉스 SoC 제품군은 고성능 전력 최적화된 차량 내외부 환경 중요도가 혼재된 아키텍처의 새로운 기준을 마련할 것”이라며 ”더 쉽고 비용 측면에서 효율적인 제품으로 자동차 제조사의 통합형, 개방형, 확장형 아키텍처로의 전환을 돕겠다“고 말했다.
라스베이거스(미국)=
송윤섭기자 sys@etnews.com
