평판디스플레이 및 반도체 장비 전문제조기업 디아이티㈜가 DPSS UV 레이저와 Flat Top 광학계를 접목해 SiC 파워반도체 Ohmic Contact 저항을 낮추는 가장 효과적인 공법의 장비를 개발했다고 밝혔다.
최근 전기자동차, IT기기, 클라우드 분야와 함께 파워반도체 시장의 급성장이 주목받고 있다. 특히SiC 전력반도체 시장은 2025년까지 연평균 30%의 고성장이 기대되지만, 원천기술의 부족과 해외선진 기업의 특허선점으로 인해 국내 시장의 90% 이상은 수입에 의존하고 있는 실정이다. 향후 시장규모를 고려해 볼 때 국산화를 위한 정부의 산업생태계 구축 노력 및 기업들의 기술개발, 국산화가 시급한 것으로 보인다.
전력반도체의 개발 및 생산은 메모리 반도체 분야와 달리 다품종 소량생산이 요구되는 분야로, 대기업 보다는 중소·중견기업이 도전하기에 적합한 분야다. 그런 의미에서 디아이티의 SiC Wafer Anneal 장비 개발은 업계에 시사하는 바가 크다.
SiC Anneal 장비를 개발한 관계자는 “웨이퍼 패턴의 데미지를 최소화 하기 위해 UV 파장의 레이저를 선정하였고, 웨이퍼의 가공에너지 균일도와 에너지효율을 최적화하는데 가장 효과적인 Flat Top 광학계를 적용했다”라며 “우리 장비는 시장의 수요에 부응하여 향후 주력 제품으로 예상되는 6, 8인치 Wafer에 대응할 수 있는 Annealing 시스템을 구성하고 있다”고 설명했다.
디아이티의 SiC Wafer Anneal 장비는 기존 대비 2배 이상 생산성을 갖도록 개발했으며, 국내 SiC Wafer Anneal 장비시장을 대부분 점유하고 있는 일본 반도체 장비기업의 독점 구조를 깰 수 있을 것으로 예상된다.
그 뿐만 아니라 국내 산업생태계에도 원가개선 및 생산성 향상 등의 긍정적인 효과를 가져올 것으로 보인다. 관계자는 “앞으로 다양한 중소, 중견기업들이 디아이티㈜사와 같이 전력반도체 분야의 기술개발 및 국산화를 선도하기를 기대한다”고 전했다.
전자신문인터넷 유은정 기자 (judy6956@etnews.com)