오픈엣지, 고성능 메모리(HBM3·LPDDR5X) 지원 테스트칩 개발

오픈엣지테크놀로지가 7나노(㎚) 공정 기술을 적용한 메모리 테스트칩을 개발했다고 6일 밝혔다.

이 칩은 고대역 메모리(HBM)3, 초고속 메모리(LPDDR5X) 등 고성능 메모리를 테스트하는 데 쓰인다.

오픈엣지 관계자는 “LPDDR5X D램 최고 속도(8533Mbps)에 대응하는 테스트칩이 나온 건 이번이 처음”이라고 설명했다.

일반 D램 메모리와 호환하면서 고성능 메모리를 지원해 활용도를 높였다. D램과 시스템온칩(SoC)간 통신을 제어하는 메모리 컨트롤러, IP 제품에도 사용할 수 있다고 덧붙였다.

이성현 오픈엣지 대표는 “시장 변화에 선제적으로 개발한 칩”이라면서 “글로벌 시장에서 기술력을 입증하겠다”고 밝혔다.

오픈엣지, 고성능 메모리(HBM3·LPDDR5X) 지원 테스트칩 개발

김지웅기자 jw0316@etnews.com