삼성전자가 초광대역(UWB)·블루투스·와이파이 등 무선 통신용 반도체 브랜드 '엑시노스 커넥트'를 21일 선보였다. 첫 브랜드 제품으로 UWB 기반 근거리 무선통신 반도체 칩 '엑시노스 커넥트 U100'도 공개했다. UWB는 저전력으로 대용량 정보를 빠르게 전송할 수 있어 스마트홈, 스마트공장, 스마트 키 등 다양한 분야에서 주목하는 기술이다.
엑시노스 커넥트 U100은 △무선주파수(RF) △임베디드 플래시(eFlash) 메모리 △전력 관리 반도체 설계자산(IP)을 하나의 칩으로 집적한 제품이다. 소형 기기에 탑재할 수 있도록 다양한 기능을 작은 칩으로 구현한 것이 특징이다. 또 장시간 동작해야 하는 모바일, 전장, 태그와 같은 각종 사물인터넷(IoT) 기기에 적합하도록 저전력 설계했다.
UWB 특성상 연결된 기기 간 거리와 위치를 정확히 측정할 수 있는데 삼성전자는 여기에 '무선주파수 도달시간(ToA)' '3D 도래각(AoA)' 등 기능을 적용해 측정 정밀도를 강화했다고 설명했다. 위성항법장치(GPS) 활용이 어려운 실내에서도 수센티미터(㎝) 이내 위치를 측정할 수 있다. 정밀한 위치 정보를 파악해야 하는 가상현실(VR)·증강현실(AR) 기기에 적합한 기능이다.
엑시노스 커넥트 U100은 또 차량연결컨소시엄(CCC)의 '디지털 키 릴리즈 3' 표준을 지원, 제품을 탑재한 스마트폰이나 스마트 키가 자동차와 디지털 키 정보를 안전하게 공유하며 제어할 수 있게 한다고 삼성전자는 덧붙였다. 통신 중 외부 해킹을 막아주는 'STS' 기능과 보안 하드웨어 암호화 엔진도 탑재했다.
김준석 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “신제품은 사람과 사물, 사물과 사물 사이 초연결성, 정확한 방향과 거리를 통해 위치 기반의 서비스를 제공하는 반도체”라며 “근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점하겠다”고 말했다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
