팹리스 업체 유니컨(대표 김영동)은 유선 전송선로를 대체할 초고속 무선 솔루션의 엔지니어링 샘플(ES)개발에 성공했다고 21일 밝혔다.
유니컨은 초고주파(mmWave) 트렌시버 칩을 ES 수준으로 개발, 내년 상반기 양산을 목표로 하고 있다. 개발이 완료되면 기존 전자기기 시장에서 고속 데이터 전송이 필요한 유선 전송선로 을 대체해 나갈 것으로 기대하고 있다.
유선 커넥터와 전송선로를 대체하는 시장인만큼 다양한 응용제품 개발이 필요하다. 이를 위해 국내외 제조사 및 해외 솔루션 업체와 협력해 다양한 개념실증(PoC)을 진행중이다.
회사측은 향후 초고주파를 사용한 고속데이터 전송시장으로 급속히 이동할 때 초고주파 칩이 핵심기술로 부상할 것으로 전망했다.
기술이 상용화되면 유선 전송선로에서 발생하는 신호손실과 왜곡 문제를 해결할 수 있다. 상용 주파수와의 전자기간섭 문제에서도 자유롭다. 기존 유선 전송선로 대비 가격 및 크기가 30% 이상 줄어들고, 저전력으로 초고속 데이터 전송이 가능해 전자제품 내에도 탑재할 수 있다.
유니컨 관계자는 “시장 규모가 연간 100조원 이상인 유선 전송선로 제품군인 연성인쇄회로기판(FPCB)에서 초고속 데이터 전송 문제가 발생하기 시작했다”며, “유니컨의 독자적인 저전력 초고속 무선화 기술로 유선 전송선로를 대체할 계획”이라고 자신했다.
또한 유니컨은 모바일 안테나 기업인 케스피온과 제휴, 급속도로 늘어나는 전기자동차 시장에도 진출해 무선 배터리 관리 시스템 및 유무선 전송선로에 대한 핵심기술을 공동 개발키로 합의했다.
삼성전자 1차벤더인 케스피온은 국내 최고의 안테나 기술을 보유한 중견 회사다. 이번 기술 제휴로 미래 자동차 제품화에 대한 긍정적 시너지를 가져올 것으로 기대된다. 양사는 전기차 및 ESS용 배터리 부품, 자율 주행, 퍼스널 모빌리티, 도심항공모빌리티), 무선 로봇 등 무선 RF 전송 기술이 필요한 다양한 분야에서 기술 협력을 확대해 나간다는 전략이다.
이경민기자 kmlee@etnews.com
