반도체 45개 미래핵심기술 청사진 제시…기술 확보 국가 역량 총결집

반도체 미래기술 로드맵 45개 핵심기술 연구주제. [자료=과학기술정보통신부]

정부가 미래 반도체 수요와 글로벌 기술경쟁에 대응하기 위한 청사진으로서 반도체 미래기술 로드맵을 발표하고 이를 뒷받침하기 위한 민관 협의체를 본격 가동한다.

과학기술정보통신부는 9일 서울 엘타워에서 반도체 미래기술 로드맵 발표와 함께 반도체 미래기술 민관 협의체 출범식을 개최했다.

반도체 미래기술 로드맵은 지난해 5월부터 산·학·연 전문가 기반 TF 구성을 통해 소자·설계·공정 3대 분과별 미래 핵심기술 연구주제 도출한 것으로 국내에서 최초로 마련된 반도체 기술개발 청사진이다.

현재 반도체는 세계적인 기술패권 경쟁 가열과 함께 미국, 대만, 유럽, 일본, 중국 등 주요국은 자국 반도체 산업을 육성하기 위해 전 국가적 차원에서 역량을 결집하고 있다. 국제전기전자공학자협회(IEEE) 등 국제기관 또한 반도체 기술로드맵을 발표하고 있으나 그동안 국내에서는 반도체 기술 현주소와 미래를 조망하는 로드맵이 존재하지 않았다.

이번 로드맵은 반도체 관련 정부 연구개발(R&D) 투자 중장기 방향 및 전략과 함께 연구주제로 △신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개) △인공지능(AI), 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개) △초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개) 등 미래 핵심기술 확보 계획을 담고 있다.

향후 우리나라가 반도체 우위 기술 분야 초격차를 유지하고 시스템반도체 분야에서 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 한다.

과기정통부는 이날 로드맵 발표와 함께 반도체 미래기술 민관 협의체를 발족해 이를 기반으로 민관 역량을 총결집, 전략적으로 반도체 R&D 지원에 나서기로 했다.

협의체는 각계 소통 및 교류 지원과 함께 정부의 반도체 R&D 정책·사업에 민간 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 또 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당할 예정이다.

이날 행사에서는 반도체 주요기업의 기술동향과 그간의 반도체 분야 R&D 성과도 공유했다.

삼성전자, SK하이닉스, 사피온 코리아, RFHIC, 원익 IPS, 엠코코리아는 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하고 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의했다. 이외에도 IEEE에서 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 영상으로 소개해 국제적으로 활발히 진행되는 연구 방향도 공유했다.

이종호 과기정통부 장관은 “반도체 미래기술 민관 협의체를 발족해 정부와 산업계, 학계, 연구계 주요 기관이 모두 상시적이고 지속적인 협력이 가능하도록 R&D 생태계를 조성할 예정”이라며 “정부는 향후 반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 전략적으로 R&D를 추진하겠다”고 말했다.

이인희 기자 leeih@etnews.com