과학기술정보통신부는 9일 서울 양재동 엘타워에서 반도체 미래기술 로드맵 발표 후 반도체 미래기술 민관 협의체를 출범하고 반도체 주요기업의 기술동향과 그간의 연구개발 성과를 공유했다. 텔레칩스 부스에서 관람객이 복합감각 기반 상황예측형 모바일 인공지능 프로세서 기술을 보고 있다.
박지호 기자 jihopress@etnews.com
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