앤시스코리아(대표 문석환)가 금일 본사가 글로벌 IC 디자인 최적화 솔루션 기업인 디아콥토(Diakopto) 인수를 위한 최종 계약을 체결했다고 발표했다.
앤시스는 이번 인수를 통해 반도체 설계자를 위한 멀티피직스(Multi-Physics, 열역학, 소음, 공기 흐름 등 다중 물리 현상 분석) 시뮬레이션 포트폴리오를 더욱 확장했다.
디아콥토는 집적 회로(IC) 개발을 가속화하기 위한 차별화된 EDA 솔루션을 제공해 레이아웃에서 발생하는 기생 성분(layout parasitic)으로 인한 중요한 문제를 해결하는 데 주력하고 있다. 이번 인수는 관례적인 계약 종결 조건이 충족돼야 하며 2023년 2분기에 완료, 2023년 앤시스의 연결 재무제표에는 중대한 영향을 미치지는 않을 것으로 예상된다.
반도체 설계에는 첨단 공정 노드 기술이 점점 더 많이 사용되고 있으며, 레이아웃 상 상호 연결 시 발생되는 기생 성분 효과(interconnect parasitic effects)로 인해 설계의 성능, 신뢰성 및 기능의 마진폭이 줄어 들고 있다.
디아콥토는 반도체 설계의 복잡성 증가에 따라, 의도하지 않게 발생하는 영향에 대해 대응함으로써 의도한 설계와 동일한 결과값을 얻을 수 있도록 돕는 제품을 제공하고 있다. 디아콥토의 제품은 현재 업계 대표 반도체 기업들을 포함해 광범위한 반도체 애플리케이션에 활용되고 있다.
앤시스가 디아콥토 기능을 제공함에 따라, 설계 엔지니어가 초기 설계 단계에서 레이아웃 상 상호 연결 시 발생하는 기생 성분 문제(interconnect parasitic problems)를 더 잘 대처할 수 있게 될 것으로 기대된다.
셰인 엠스윌러 앤시스 제품 총괄 수석 부사장은 "디아콥토의 팀이 앤시스의 일원이 된 것을 매우 기쁘게 생각한다"며 "이번 인수로 인해 엔지니어에게 광범위한 교육이나 복잡한 설정 또는 구성이 필요하지 않을 것이며, 직관적이고 즉시 사용 가능하도록 디아콥토의 솔루션을 앤시스의 기존 제품과 통합해 보완할 것"이라고 전했다.
전자신문인터넷 구교현 기자 kyo@etnews.com