“반도체 패키징 재료, 27년 39조 규모로 확대” SEMI 전망

2022년 반도체 패키징 재료 시장 재료별 비중. SEMI 제공
2022년 반도체 패키징 재료 시장 재료별 비중. SEMI 제공

세계 반도체 패키징 재료 시장이 2027년 298억달러(약 39조2287억원) 규모로 확대될 것이라는 전망이 나왔다. 첨단 전자제품 기술 혁신과 수요 증가 영향이다.

국제반도체재료장비협회(SEMI)는 글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 2022년 261억달러(약 34조3528억원)에서 연평균 2.7% 성장할 것이라며 24일 이같이 밝혔다. SEMI와 테크셋, 테크서치 공동 전망치다.

고성능 애플리케이션·5세대(5G) 이동통신·인공지능(AI) 이용 활성화, 이기종 통합·시스템 인 패키지 기술 도입과 고급 패키징 솔루션 수요 증가가 반도체 패키징 재료 시장 지속 성장을 이끌 것으로 예상했다.

잰 바더맨 테크서치 대표는 “신기술과 애플리케이션 증가로 다양한 수요가 증가하면서 반도체 패키징 재료 산업은 상당한 변화를 맞고 있다”며 “유전체 재료와 언더필 소재 발전으로 팬 인·아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D·3D 패키징에 대한 수요가 높아지고 있다”고 말했다.

이어 “RDL(Re-Distribution Layer)을 사용하는 실리콘 인터포저와 유기 인터포저와 같은 새로운 기판 기술도 패키징 솔루션 주요 성장동력으로 부상하고 있다”며 “글라스 코어 기판과 보다 미세한 특성을 가진 라미네이트 기판에 대한 연구도 계속되고 있다”고 덧붙였다.

박종진 기자 truth@etnews.com