한국전자기술연구원(KETI)은 5세대(G) 통신 시 신호 손실을 최소화하는 소재 기술을 기반으로 2층 구조 연성동박적층판(FCCL)을 구현했다고 31일 밝혔다.
FCCL은 유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB) 핵심 재료다.
KETI가 개발한 제품은 FCCL에 탑재되는 절연필름이다. 유명재 KETI 수석연구원과 융복합전자소재연구센터는 저유전 특성이 우수한 폴리페닐렌옥사이드 고분자 소재를 개질하고 중합 공정을 통해 두께 50마이크로미터(㎛) 이하의 얇은 필름을 만들었다.
이를 통해 5G 28GHz 대역 통신에서 유전 손실 0.005 이하, 유전율 2.3 이하의 저유전·저손실을 구현했다. 기존 일본 업체의 액정고분자(LCP) 제품이 유전 손실 0.002, 유전율 3.3을 나타낸 것과 비교해 성능이 개선됐다.
유전율은 유전체의 전하가 외부 전기장에 반응하는 정도다. 유전율이 낮으면 외부의 전기적 간섭이 적어 신호의 손실을 줄일 수 있다.
5G 통신방식은 고주파 대역을 사용하기 때문에 기지국과 휴대폰 사이의 도달거리가 짧고 직진성이 강하다. 장애물 발생 시 전송 신호 손실을 방지하기 위해 FCCL에 저유전 절연 필름을 적용해야 한다.
KETI는 이 소재가 필름 형태로 5G 고주파 대역 플렉시블 안테나 혹은 저유전 특성의 안테나 제작에 활용될 것으로 기대했다.
KETI는 국내외 특허 출원을 완료하고, 31일부터 사흘간 일본 도쿄에서 개최되는 일본 전자회로산업박람회(JPCA)에서 첫 선을 보였다.
유찬세 KETI 센터장은 “전기·전자 정보 원천기술을 지속 확보해 5G 통신뿐만 아니라 국내 전자 산업 자립화에 기여하겠다”고 밝혔다.
이 기술은 과학기술정보통신부 재원으로 한국연구재단-나노 및 소재기술개발사업 지원을 받아 개발됐다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
