미국 반도체 기업 AMD가 새로운 인공지능(AI) 칩을 공개, 시장 1위 엔비디아에 도전장을 던졌다.
AMD는 데이터센터 및 AI 기술 발표 행사에서 최첨단 AI 반도 칩 ‘MI300X’를 공개했다. 올 연말 출시 예정이다.
AI 반도체 칩은 챗GPT와 같은 최첨단 AI 서비스를 제공하는 고성능컴퓨팅 환경에 적용된다. 엔비디아가 세계 시장 80%를 차지하고 있다.
AMD는 MI300X 칩이 최대 192기가바이트(GB) 메모리를 탑재, 초대형 AI 모델에 장착할 수 있다고 강조했다. 경쟁 제품인 엔비디아 H100의 120GB 메모리를 능가한다는 설명이다. 리사 수 AMD CEO는 MI300X 칩은 엔비디아 H100 대비 2.4배의 메모리 밀도와 1.6배 이상의 대역폭을 제공한다”라고 말했다.
이어 AI는 회사의 “가장 크고 전략적인 장기 성장 기회”라며 “대형 언어모델(LLM)이 점점 더 커지고 있어 이를 실행하려면 그래픽처리장치(GPU) 여러 개가 필요하지만, AMD 칩에서는 많은 GPU가 필요하지 않을 것”이라고 말했다.
AI 반도체 칩 시장 성장도 예고했다. 수 CEO는 “우리는 데이터 센터 AI 칩 시장이 올해 300억 달러에서 연간 50% 이상 성장해 2027년에는 1500억 달러 이상으로 성장할 것”이라고 내다봤다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
