“삼성전자는 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)·자동차 분야 등에 특화된 반도체 설계자산(IP)을 선제 발굴해 핵심 고객사에 제공하겠습니다.”
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 삼성 파운드리 포럼(SFF) 기조연설에서 “서버·모바일·자동차 등 다양한 산업영역으로 AI 활용이 확대되면서 새로운 시장을 창출함과 동시에 산업 패러다임을 바꾸고 반도체 시장도 새롭게 성장할 것”이라며 이같이 밝혔다.
챗GPT 등 생성형 AI로 대표되는 'AI 시대' 데이터 처리량과 학습량이 매년 10배씩 증가하고 고속 연산을 필요로 하는 등 고사양 컴퓨팅 수요가 확대되는 상황을 고려, 삼성전자가 기존 반도체 기술을 뛰어넘는 반도체 혁신을 이뤄내겠다는 포부다.
데이터센터·자동차·스타트업까지 산업과 제품에 특화된 성능을 요구하는 등 AI가 다양한 산업에 특화된 형태로 발전하는 상황에 맞게 고객사·파트너와 협력해 맞춤형 반도체를 제공하겠다고 강조했다.
최 사장은 “서버 수준의 데이터 양에도 신속한 처리에 강점이 있는 엣지 디바이스, 사람 개입을 줄이는 자율주행차 등 많은 기업의 연구개발로 더 많은 혁신이 요구될 것”이라며 “삼성 파운드리는 고객 지원을 위한 다양한 솔루션을 준비하고 미래를 위해 계속 노력할 것”이라고 말했다.
삼성전자는 2025년부터 모바일, HPC, 차량용 반도체를 GAA 구조 2나노(㎚) 공정으로 양산할 예정이다.
게이트올어라운드(GAA) 기술로 고객사 AI 서비스 개발을 전폭 지원하겠다는 방침도 재확인했다. GAA는 전력 소모를 획기적으로 줄여 AI 개발 저해 요소 중 하나인 에너지 문제를 해결하는 등 저전력에 고성능을 활용할 수 있는 AI반도체 생산공정에 최적화돼 있다.
이날 삼성 파운드리 최첨단 기술 5나노 극자외선(EUV) 공정으로 데이터센터향 시스템온칩(SoC)을 양산한 리벨리온과 신경망처리장치(NPU)를 5나노·14나노·28나노 공정으로 생산하는 딥엑스 최고경영자(CEO)가 각각 위탁생산 경험을 공유했다.
지속적인 첨단반도체 패키징 기술 진화도 예고했다.
최 사장은 “비용과 전력 등 문제해결을 위해 첨단 패키징 솔루션 기술이 필요하다”며 “2025년 3D 패키징 기술을 GAA에도 적용할 것”이라고 말했다.
삼성전자는 국내 파운드리 생태계를 키워 자사 파운드리 경쟁력을 강화할 계획이다. 한국반도체산업협회 등 업계와 펀드를 조성·지원하고, 중소 반도체 위탁생산(팹리스) 기업 시제품 생산지원(MPW)과 반도체 설비·소재 경쟁력 강화·공동 연구개발(R&D) 등에 10년간 각 5000억원을 투입할 예정이다.
박종진 기자 truth@etnews.com