PI첨단소재가 스페이스앤빈, 하이낸드와 함께 차세대 인공위성용 폴리이미드(PI) 소재를 개발한다.
3사는 1일 인공위성용 PI를 국산화하는 내용의 업무협약(MOU)을 체결했다. PI 소재는 인공위성에 탑재되는 차폐성과 단열성을 갖춘 다층박막단열재(MLI) 외곽에 적용될 예정이다. 영하 269도에서 영상 400도까지의 온도 구간에서도 안정된 형태와 체적을 유지하는 내열성과 치수 안정성을 갖춰 극한 온도에서 위성 성능저하를 제어하기 쉽다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
