텔레칩스가 차량용 신경망처리장치(NPU) 칩을 활용한 경진대회를 개최한다.
차량 주행 시 전방 카메라 영상에 대한 AI 네트워크 최적화를 주제로 10~11월 두 달간 열린다. 참가자들은 실제 주행영상 데이터를 학습, 객체를 인식하는 AI 네트워크를 개발·최적화해 주어진 과제를 해결해야 한다.
텔레칩스는 NPU 칩 기반 단일보드컴퓨터(SBC) 'NPU보드'를 개발했다. 자사 반도체 설계자산(IP)을 활용한 시스템온칩(SoC)으로 만든 개방형 AI 플랫폼이다. 메모리·입출력(I/O) 단자 등을 하나의 회로기판에 장착하고 소프트웨어와 하드웨어를 탑재해 AI 추론에 특화된 형태로 개발했다.
텔레칩스는 다음달 17일까지 참가팀 접수를 진행한다. 대학생 또는 대학원생 4인 이하로 구성된 팀이 참가할 수 있으며 참가팀은 대회기간 중 AI 네트워크 학습과 AI 네트워크 디버그, 추론 결과 확인 순으로 AI 네트워크를 최적화하면 된다.
9월 18~28일 예선 심사를 거쳐 결과를 공고하고 10월 4~5일 사전교육을 진행한다. 10월 6일부터 11월 30일까지는 본선 팀별 활동을 실시한 뒤 12월 1일 팀별 발표에 대한 평가를 통해 최종 수상자를 선정한다. 올해 대회는 차세대지능형반도체사업단과 반도체공학회가 후원한다.
텔레칩스는 올해를 시작으로 자사 SBC 활용 경진대회를 매년 개최로 정례화할 계획이다. SBC 인지도 확대 및 이용 활성화를 위해서다.
내년에는 NPU보드뿐만 아니라 텔레칩스가 자체 개발한 마이크로프로세서 칩 기반 'D3보드', 차량제어프로세서(VCP) 칩 기반 'VCP보드' 등 다른 SBC 2종을 활용한 경진대회도 열 계획이다.
텔레칩스 관계자는 “올해 대회는 텔레칩스가 단독 개최하지만 내년부터는 정보통신기술(ICT) 공공기관과 공동 개최할 예정”이라며 “내년 장관상을 신설하는 등 대회를 키워 외산 중심 SBC 생태계를 국산 기술로 대체하는데 기여하겠다”고 밝혔다.
박종진 기자 truth@etnews.com
