[ET라씨로] 레이저쎌, AI반도체 패키지용 300mm 대면적 면레이저 기술 개발…주가 25%↑

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레이저쎌이 AI 반도체 공정과 마이크로LED 디스플레이 공정에 적용 가능한 '300mm 대면적 면레이저 핵심 광학시스템(BSOM)기술' 개발에 성공했다고 밝혀 5일 장 초반 주가가 급등했다.

이날 오전 9시 41분 기준 레이저쎌(412350)은 전 거래일 대비 25.17% 상승한 1만 6710원에 거래되고 있다.

AI 반도체는 패키지 형태로서 고성능 칩렛 로직반도체(Chiplet CPU/GPU)와 광대역 초고속 메모리(HBM)로 구성된다. 이를 구현하기 위해서는 이종칩간 연결기술인 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 기술이 필요하다.

다만 이 기술을 적용할 경우 기술의 복잡성이 증대되고 패키지의 최종 칩면적의 대형화가 되는 반면, 칩의 두께는 초박형화가 요구되면서 AI반도체의 휨발생 문제가 대두되고 있다. 또한 반도체 접합공정에 입열량 감소와 균일접합 필요성 등 많은 문제가 발생하고 있다.

차세대 기술인 마이크로LED 디스플레이 제조공정의 경우에는 생산수율 증대와 성능 열화 최소화를 위해 대면적 동시가압 가열 및 입열량 극소화를 통한 새로운 접합의 필요성이 증가하고 있다.

레이저쎌이 이번에 양산하는 300mm 대면적 가변형, 고정형 면레이저 기술은 AI 반도체 및 마이크로LED 디스플레이 제조공정에 필수적인 대면적 접합공정 수행에 최적화됐으며 생산공정의 수율을 대폭 향상시킬 수 있다는 평가를 받고 있다.

대면적 레이저빔 BSOM 시스템의 경우 가로·세로 300mm이상의 레이저빔 크기도 용이하게 완성할 수 있고 일반적인 점(Spot) 형태가 아닌 면(Area) 형태의 광원을 통해 레이저 조사면의 균질화(Homogenized) 수준을 최저 90%가 넘게 성공했다. 가로·세로 300mm는 반도체 웨이퍼기준으로 12인치에 해당된다.

국내 최초로 개발된 300mm기반 면레이저 기술로 AI 반도체 부족 상황을 해소할 수 있을 것으로 기대되면서 투자자들의 관심이 쏠렸다.

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이 기사는 전자신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동으로 작성한 것입니다. AI를 기반으로 생성된 데이터에 기자의 취재 내용을 추가한 'AI 휴머노이드 기사'입니다.

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전자신문인터넷 서희원 기자 shw@etnews.com