한미반도체가 2.5D 패키지용 본딩 장비를 대만에서 첫 공개했다. TSMC의 'CoWoS'로 대표되는 2.5D 패키지는 최근 인공지능(AI) 칩과 고대역폭메모리(HBM) 연결에 많이 쓰이는 첨단 패키지다.
한미반도체는 6일부터 8일까지 대만에서 열리는 '2023 세미콘 타이완 전시회'에 참가한다며 이같이 밝혔다.
'TC 본더 2.0 CW'로 불리는 이 장비는 열 압착 방식으로 AI 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 칩을 실리콘 인터포저에 부착하는 것이다. 최근 AI 반도체로 급부상하는 TSMC 차세대 패키징 기술인 CoWoS에 적용할 수 있다고 설명했다.
한미반도체 관계자는 “HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더의 압도적인 기술 경쟁력과 노하우를 바탕으로 세계 최대 반도체 기업인 TSMC와 주요 후공정(OSAT) 기업인 ASE, 앰코, SPIL이 있는 대만 시장을 적극 공략할 계획”이라고 말했다.
SEMI(국제반도체장비재료협회)가 주관하는 2023 세미콘 타이완은 대만에서 가장 영향력있는 반도체 소재·부품·장비 전시회다. 27년째를 맞이한 올해 전시회는 역대 최대 규모로 램리서치, 디스코 등 950개 글로벌 반도체 회사가 참여했다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘 타이완 전시회 공식 스폰서로 참여, 글로벌 마케팅을 전개하고 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
