PCB와 반도체 패키징 산업을 주도하는 핵심 기업들의 발전 방향을 제시하는 '2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전이 6일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열렸다. 왼쪽부터 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회장, 이규복 한국전자기술연구원 부원장, 스윅 프라키트리타논태국PCB협회 부회장, 스콧 첸 대만PCB협회 부회장, 오드리 심 WECC 사무총장, 유승우 두산전자 사장, 최창복 이수페타시스 대표, 신영환 대덕전자 대표, 강병준 전자신문 사장, 허식 인천광역시의회 의장, 양향자 한국의희망 의원, 정철동 KPCA 협회장, 유정복 인천광역시장, 이규봉 산업통상자원부 과장, 이경환 비에이치 그룹 회장, 김응수 삼성전기 부사장, 최시돈 심텍 대표, 조병학 해성디에스 사장, 크리스티안 슈미드 슈미드 회장, 첸한졘 중국PCB협회 부회장, 프란시스 소이 홍콩PCB협회장, 박건수 한국공학대 총장, 이상목 한국생산기술연구원장.
인천=이동근기자 foto@etnews.com
