제2회 KEIT·SRC 파트너십 콘퍼런스…“한·미 반도체 R&D 협력 강화”

한국산업기술평가관리원(KEIT)은 13일(현지시간) 미국 텍사스주 오스틴에서 미국 반도체 산학연구 컨소시엄 'SRC'와 제2회 파트너십 콘퍼런스를 개최했다고 14일 밝혔다.

줄 구분 없이 폴 리트윈 미국 상무부 반도체 담당관(왼쪽 여섯번째), 토드 욘킨 SRC 대표( 왼쪽 아홉 번째 ), 서강일 삼성전자 DS부문 미주법인 상무(오른쪽 세 번째) , 봉충종 KEIT 첨단산업단장(오른쪽 일곱 번째)

이번 행사는 양국 간 반도체 연구개발(R&D) 협력을 위해 마련됐다. 지난 4월 미국 국빈 방문 계기로 양국이 합의한 3대 반도체 첨단기술(차세대 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소부장) 분야 기술협력을 중심으로 연구자 간 교류를 활성화하기 위해 반도체 분과 회의에서 지속해 협의한 성과다.

지난해에 이어 2회째인 이번 행사에서는 미국 상무부 반도체 담당관, 삼성전자 DS부문 미주법인 상무, 파크시스템즈 전무, LUMONIQ 대표이사, 한국표준과학연구원 소장이 참석했다. 한·미 R&D 협력을 위한 정부·산업계·연구계 전략을 각각 발표했다.

한, 양국의 저명한 교수들은 차세대반도체, 전력반도체, 반도체 패키징 등 협력 대상 기술 분야를 중심으로 연구 주제와 추후 연구 방향을 소개했다.

KEIT 관계자는 “양국 간 기술협력 채널을 강화해 산·학·연·관 협력으로 공동 R&D, 우수인력 교류 등 실질적인 협력 기반을 마련하려 한다”면서 “SRC와의 협력 채널을 활용한 반도체 R&D 기술 수요조사와 공동 과제 발굴 등 다각적으로 사업을 기획하고 확대하겠다”고 말했다.

윤희석 기자 pioneer@etnews.com