TSMC가 미국 애리조나주에 반도체 공장 2개를 건설 중인 가운데 현지에 첨단 패키징 라인 구축을 검토 중이다.
20일 중국시보 등 외신에 따르면 케이티 홉스 애리조나 주지사는 전날 대만 타이베이에서 열린 행사에 참석, TSMC와 피닉스 지역에 첨단 패키징 공장 설립을 논의하고 있다고 밝혔다. 또 TSMC와 애리조나주 반도체 생태계 구축 계획도 수립 중이라고 설명했다.
TSMC는 애리조나 반도체 공장 건설에 400억달러(약 53조2000억원)를 투자해 반도체 공장 2개를 짓고 있다. 각각 4나노미터(㎚)와 3나노 첨단 반도체를 생산할 계획이다.
회사는 애리조나 공장 건설이 순조롭게 이뤄지고 있다면서도 홉스 주지사의 발언에 대해서는 입장을 밝히지 않았다.
다만 업계에서는 TSMC의 애리조나 첨단 패키징 공장 건립이 현실화될 가능성이 높다고 보고 있다. 해당 공장에서 양산되는 반도체 패키징 수요 대응이 필요하기 때문이다.
류페이전 대만경제연구원(TIER) 연구원은 애리조나 지역 패키징 공장 건설에 대해 “예상할 수 있는 일”이라고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
