반도체 성능을 끌어올리기 위해 첨단 패키징 기술이 부상하고 있다. 서로 다른 칩을 연결해 성능을 극대화하는 칩렛, 반도체를 위로 쌓아 올리는 3차원(3D) 적층 등 패키징이 초미세공정 한계를 극복하는 열쇠가 되고 있기 때문이다. 이에 패키징을 담당해온 외주반도체조립테스트 기업(OSAT)은 물론 파운드리, 기판업체까지 기술 주도권 경쟁이 치열하다.
한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)는 오는 25일부터 27일까지 부산 파라다이스 호텔에서 '전자패키징 국제학술대회(ISMP 2023)'를 개최, 반도체 패키징 기술 흐름을 조망한다. 이번 심포지엄에는 한국의 비롯한 12개국에서 183편의 발표가 이뤄진다.
삼성전자와 JCET에서 ISMP 2023 기조연설에 나선다. SK하이닉스, 도쿄일렉트론(TEL), ASML에서도 발표한다.
정은승 삼성전자 고문은 '스마트&커넥티드 세상에서 반도체로 미래를 창조하다'란 주제로 발표, 첨단 패키징 기술과 반도체 산업 생태계의 중요성을 강조한다. 반도체 기술 개발 방향을 설명하고, 미세공정 한계 극복 방안을 논의할 예정이다. 정 고문은 삼성전자 DS부문에서 파운드리사업부장과 최고기술책임자(CTO)를 역임한 반도체 공정개발 전문가다.
이춘흥 JCET CTO는 '디지털 시대를 위한 이종집적 패키징'이란 주제로 기조연설을 한다. 그는 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)이 첨단 패키징 기술을 주도하고 있다는 점을 소개하면서 반도체 산업 트렌드를 공유한다. 또 패키징 기술 측면에서 OSAT 업체들이 나아가야 할 방향을 제시한다.
문기일 SK하이닉스 부사장은 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 패키징 기술과 향후 과제를 제시한다. AI 반도체에 필수적으로 적용되는 HBM은 기하급수적인 메모리 사용량 증가로 고성능·고효율·저전력 요구가 높아지고 있다.
황유철 삼성전자 DS부문 메모리사업부 마스터는 데이터센터에 액침 냉각(Immersion Cooling)을 적용할 경우 메모리 신뢰성에 미치는 긍정적·부정적 영향을 발표한다. 액침 냉각은 냉각유에 데이터 서버를 직접 침전시켜 발열을 제거하는 차세대 열 관리 기술이다.
박영우 TEL코리아 CTO는 D램·낸드플래시·시스템 반도체에서 TEL의 장비 개발 전략과 로드맵을 제시한다. 허성민 ASML코리아 이사는 반도체 포토 공정 트렌드를 살펴보고 ASML의 하이 NA 극자외선(EUV) 노광장비를 소개한다. 하이 NA EUV 노광기는 빛 집광능력을 나타내는 렌즈 개구수(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 키워 미세회로를 구현할 수 있는 장비다.
국내외 장비사도 첨단 패키징 설비 기술에 대해 발표한다. 일본 도레이 엔지니어링은 패키징 혁신을 위한 차세대 본더 로드맵을 소개한다. 일본 디스코는 미세 피치 재배선용 초정밀 가공 기술, 오스트리아 EVG와 홍콩 ASMPT는 차세대 3차원 접합 기술 구현 장비 기술을 각각 공유한다. 이오테크닉스는 첨단 패키징 구현을 위한 장비 기술을 발표한다.
강사윤 KMEPS 학회장은 “국내 유일 반도체 패키징학회가 주관하는 국제 학술대회에서 반도체 후공정 기업이 나아갈 방향을 제시할 것”이라며 “국내 반도체 패키징 산업의 강건한 생태계 구축과 경쟁력 강화를 위해 노력하겠다”고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
