삼성전자가 전기차·자율주행차 등 전장용 반도체 시장 공략을 위해 2나노(㎚) 파운드리와 차세대 내장형 M램(eMRAM) 상용화를 추진한다.
삼성전자는 19일(현지시간) 독일 뮌헨에서 파운드리 포럼을 열고 이같은 내용의 전장 파운드리 전략과 기술 로드맵을 공개했다.
삼성은 2나노 전장 솔루션 양산 준비를 2026년에 완료하기로 했다. 2나노로 설계된 자율주행칩이나 차량용 프로세서를 생산할 수 있도록 제반 공정을 준비하는 것이다.
2나노는 아직 전 세계 상용화되지 않은 최첨단 반도체 기술이다. 삼성은 2025년 모바일용 프로세서부터 적용하고 이를 고성능 컴퓨팅(HPC)과 자동차 분야로 확대할 계획이다.
삼성은 또 eMRAM 포트폴리오를 확장하겠다고 밝혔다. eMRAM은 낸드플래시와 D램의 장점을 합친 메모리로, 빠른 읽기와 쓰기 속도를 구현하는 동시에 높은 온도에서도 안정적으로 동작할 수 있는 특성을 갖췄다. 내구성이 뛰어나 자동차 적용이 적합하다.
삼성은 현재 2024년을 목표로 자동차 기준(AEC-Q100 Grade 1)에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을 개발 중이며, 2026년 8나노, 2027년 5나노까지 확대할 계획이라고 공개했다.
삼성전자 관계자는 “8나노 eMRAM의 경우, 이전 14나노 대비 집적도가 30%, 속도는 33% 증가할 것으로 기대된다”고 말했다.
전장화로 자동차에는 마이크로컨트롤유닛(MCU)라고 불리는 전자제어장치가 들어가는데, eMRAM은 임베디드 형태로 내장된다.
삼성은 최신 공정 기술로 전기차, 자율주행차에서 필요로 하는 최첨단 반도체를 업계에서 가장 먼저 만들어 시장을 선점하겠다는 의지다.
삼성은 이 밖에 현재 양산 중인 130나노 전장 BCD 공정을 2025년 90나노까지 확대하고, 'DTI' 기술을 활용해 전장 솔루션에 적용되는 고전압을 기존 70볼트에서 120볼트로 높일 예정이라고 밝혔다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “차량용 반도체 시장에 최적화된 공정을 적기 개발해 자율주행 단계별 인공지능(AI) 반도체부터 전력반도체, MCU 등을 고객 요구에 맞춰 양산할 계획”이라며 “차별화된 솔루션으로 자율주행차 시대를 선도하겠다”고 강조했다.
박종진 기자 truth@etnews.com