자동차용 팹리스 전문기업 텔레칩스와 정보통신기술(ICT) 기업 휴컨이 19일 대구 인터불고 엑스코호텔에서 '2023 TOPST 얼라이언스(Alliance) 세미나(K-반도체 오픈 플랫폼)'을 개최했다. 이번 행사는 K-시스템 반도체산업의 개방형 생태계 조성을 위해 텔레칩스가 지난해 말 결성한 TOPST(Total Open Platform for System development and Training) 얼라이언스의 첫 공식 자리다. TOPST 얼라이언스는 국내 시장에서 외산 반도체를 대체하고, 다양한 기업들과 함께 국산 시스템 반도체의 해외시장 동반 진출을 도모하기 위해 결성됐다.
이번 세미나에서는 이광재 텔레칩스 전무가 TOPST와 TOPST 얼라이언스를 소개한데 이어 장용훈 니어네트웍스 연구소장, 안병철 휴컨 고문 등이 발표했다.
대구=정재훈 기자 jhoon@etnews.com
