고용호 한국생산기술연구원 수석연구원과 손호영 SK하이닉스 어드밴스드패키징(AVP) 팀장이 제14회 해동젊은공학인상을 수상했다.
해동젊은공학인상은 대덕전자 창업자인 고(故) 김정식 회장이 반도체 패키징 기술 발전에 기여한 연구자들을 격려하기 위해 제정했다.
학술부문 수상자인 고 수석연구원은 전자제품에 폭넓게 적용되는 반도체 패키징 기술 연구 성과를 인정받았다. 그는 접합 소재, 공정, 신뢰성 기술 등 패키징 핵심 분야 전반에 걸친 연구를 수행해 무연 솔더를 이용한 플립칩 접합 및 3차원 적층 기술 상용화에 기여했다는 평가다. 최근에는 고분자 기반 기판의 열적 손상을 최소화하기 위해 레이저를 활용한 고속 국부 가열 솔더링 기술을 개발하고 있다.
기술부문을 수상한 손 팀장은 3차원 실리콘관통전극(TSV) 적층 기술을 개발 초기 단계부터 주도, 광대역폭메모리(HBM) 등 메모리 제품 경쟁력 강화에 공헌했다. SK하이닉스가 지난 2013년 세계 최초로 선보인 HBM 1세대 제품을 시작으로 HBM2와 HBM2E, DDR3용, 고용량 메모리 모듈용 고단 적층 기술 등을 연달아 개발, 양산에 성공했다. 현재는 미래 메모리 제품에 적용되는 버티칼 팬아웃(VFO) 플랫폼과 메모리 컨트롤러용 칩렛 패키징 기술, 차세대 HBM용 칩 투 웨이퍼 하이브리드 접합 기술 개발을 주도하고 있다.
한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)는 26일 열린 '전자패키징 국제학술대회(ISMP 2023)' 시상식에서 고 수석연구원과 손 팀장에게 해동젊은공학인상을 수여했다.
부산=
이호길 기자 eagles@etnews.com
