삼성전기는 3분기 연결기준 매출 2조3609억원, 영업이익 1840억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 1% 감소했으며, 영업이익은 41%가 줄었다. 직전 분기에 비해 매출은 6% 늘었지만, 영업이익은 10% 줄었다.
회사는 주요 거래처의 스마트폰 신제품 출시 등 효과로 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC) 및 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급을 확대해 2분기 대비 매출은 증가했지만, 엔화 약세 상황과 공급 업체 간 경쟁 심화로 영업이익이 감소했다고 설명했다.
삼성전기는 컨퍼런스콜을 통해 “4분기는 외부환경 불확실성에 따른 소비심리 위축과 연말 재고조정에 따른 부품 수요 둔화 등 전사 매출이 전분기 대비 약세가 예상된다”고 밝혔다. 이어 “PC와 스마트폰 등 세트 수요가 올해를 저점으로 내년부터 회복되고 전기차(EV)와 서버·네트워크 등 역량을 집중한 분야가 견조한 성장 추이를 지속하면 내년 실적은 올해보다 성장할 것”이라고 예상했다.
회사는 이에 정보기술(IT)용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 확대하고, 전장 및 산업용 고성능 제품 공급도 늘릴 계획이다.
사업부문별로 살펴보면, 컴포넌트 부문은 전분기 대비 9% 증가한 1조959억원을 기록했다. 스마트폰 신제품 출시와 전장·서버용 등 정보기술(IT)·산업·전장 분야 MLCC 수요 증가로 호실적을 거뒀다. 4분기에는 신모델 출시에 따른 IT용 소형 고용량 수요에 적극 대응하고, 전장용은 미국 전략거래선 등에 대한 내년 수요물량 확보에 역량 집중할 계획이다.
광학통신솔루션 부문과 패키지 부문은 각각 8254억원, 4396억원을 기록했다. 2분기와 비교하면 광학 부문은 국내외 거래선향 폴더블폰용 및 고사양 트리플 카메라모듈 등 고성능 제품 공급 확대로 6% 성장했다.
패키지 부문은 전분기 대비 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 기판(BGA) 공급이 확대됐고, 서버용 플립칩(FC)-BGA 매출이 증가했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
