반도체 칩 아키텍처가 더욱 복잡해지고 좀 더 고밀도의 IC 기판 연결을 위한 요구 사항이 증가하면서 PCB기업도 덩달아 제품 수율과 신뢰성을 높이기 위한 고민도 늘어나고 있다.
기업 입장에서 갈수록 소형화되는 칩 기능을 탑재하면서도 합리적인 경제성을 유지하면서 고객 만족을 제공하기 위해서는 높은 수율과 신뢰성이 필요하기 때문이다. IC 기판은 다이가 여러 개인 고가의 패키지에 주로 사용되는 데, 불량 칩이나 결함 있는 기판이 한 개만 있어도 전체 소자는 쓸모없어진다.
이에 IC 기판 기업들은 △고르지 않은 기판 토포그래피에 미세 라인 패터닝, △아지노모토 빌드업 필름(ABF) 공정을 위한 필름 품질 유지 △보이드(기판 재료 내의 빈 곳이나 공기 틈) 결함 감소 △아주 작은 비아를 정확한 위치에 드릴링 등 킬러 문제를 해소하는 데 집중하고 있다.
KLA는 IC 기판 업체에 해결책을 제시한다. KLA의 자동 광학 성형(AOS) 시스템을 통해 기업은 IC 기판 생산 설비에서 식별되는 오픈, 단락 등에 대해 빠른 속도로 고품질 성형을 달성할 수 있다.
또한, KLA의 AOS 솔루션은 첨단 고밀도 인터커넥터(HDI), IC 기판(ICS)을 포함한 모든 주요 PCB 애플리케이션에 주변 래미네이트 영역의 손상을 최소화하면서 고품질 성형을 제공한다. 복잡한 미세 라인 PCB의 패널을 폐기할 필요성을 줄임으로써 수율을 높이고 상당한 비용 절감을 달성할 수 있는 것이다.
오르보텍 울트라 퍼픽스 시리즈인 자동 광학 성형(AOS) 시스템은 최첨단 IC 기판 기판에서 패턴 결함을 최고 품질로 성형한다. 폐기될 수 있는 패널의 복잡하거나 미세한 결함을 정확하게 성형한다.
KLA는 패터닝 시스템용 직접 이미징(DI)을 통해 제조업체는 매우 얇은 도체와 전송 라인으로 설계된 고급 PCB 및 IC 기판을 생산할 수 있다. DI 시스템은 IC 기판 제조 공정에서 최고의 수율과 처리량으로 최상의 이미징 결과를 달성하는 등 정확한 패터닝 프로세스를 지원한다.
KLA은 또한, 자동광학검사 시스템(AOI) 오르보텍 울트라 디멘션 시리즈를 제안한다. 이 시스템은 기판 첨단 PCB 생산을 위한 AOI 룸 워크플로우에서 최고의 패턴 검사, 레이저 비아(LV) 검사, 원격 다중 이미지 검증 프로(RMIV Pro), 2D 계측 등을 완전히 한 시스템에 통합함으로써 작업자가 빠른 시간내 실제 결함과 거짓 결함을 정확하게 구별할 수 있다.
KLA 관계자는 “반도체 생태계 전반에 걸쳐 상호 연결 지오메트리의 크기가 줄어들면서 프런트엔드, 패키징 및 기판이라는 세 가지 영역 전체에서 공정과 공정 제어 방법론을 통합하는 기회가 생기고 있다”라면서 “더욱 복잡한 IC 기판 기술의 생산 능력을 늘리면서 수율 향상을 위한 새로운 고급 공정제어 시스템이 필요하다”라고 말했다.
안수민 기자 smahn@etnews.com
