우리나라 주도로 반도체 제조 핵심인 전자조립기술 분야 국제표준이 제정될 전망이다.
국가기술표준원은 6일부터 10일까지 제주 오션스위츠 호텔에서 '전자조립기술 국제표준화 위원회'(IEC/TC 91) 회의를 개최한다고 밝혔다. 미국, 독일, 일본, 중국 등 9개 회원국 50여명 표준 전문가가 참석한다.
전자조립기술 분야는 반도체 칩과 부품 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위를 포함하고 있다. 이번 회의에서는 우리나라가 개발한 '캐비티(부품접합용 홈) 기판 설계 기술' 국제표준안에 대한 후속 논의를 진행한다.
해당 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈(Cavity)을 형성하는 기술이다. 현재 국제표준 최종 승인 단계다. 국제표준으로 발간되면 관련 기술의 상용화를 앞둔 한국 기업의 시장 확대에도 이바지할 것으로 기대된다.
우리나라는 '레이저 접합 기술' 신규 국제표준안도 제안한다. 전자부품과 인쇄회로기판을 접합하기 위한 레이저의 주사시간과 강도에 대한 기준을 담았다. 레이저 접합 기술은 기판 전체를 가열하는 전통 방식과 비교해 레이저를 활용하여 휨(warpage)과 에너지 손실을 줄일 수 있는 기술로 평가받고 있다. 표준안은 향후 관련 기술위원회 회원국 3분의 2 이상 찬성으로 승인된다.
진종욱 국표원 원장은 “전자조립기술은 일상의 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능(AI) 컴퓨팅 장비까지 쓰임새가 다양하다”면서 “우리나라 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 폭넓은 국제표준화 활동이 이뤄지도록 적극 지원하겠다”고 말했다.
윤희석 기자 pioneer@etnews.com
