반도체 패키징 발전전략 포럼(대한전자공학회, 전자신문, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회)이 주최하는 '반도체 패키징 발전전략 심포지엄'이 8일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 심포지엄에 참석한 관계자들이 기념촬영을 하고 있다.
김민수기자mskim@etnews.com
-
김민수 기자기사 더보기