네패스는 9일 '2023년 세계일류상품 및 생산기업' 선정 수여식에서 첨단 패키지 기술인 웨이퍼레벨패키지(WLP)가 '현재 세계일류상품'에 선정됐다고 밝혔다.
WLP는 전통적 패키지와 달리 최종 가공된 웨이퍼 상태에서 범핑 및 재배선(RDL) 하는 기술이다. WLP를 활용하면 칩의 전기적 특성이 대폭 향상되며 열 방출 특성도 우수해 과열 방지는 물론 생산원가 절감 효과도 있다. 칩 소형화와 고집적이 가능해 현재 모바일, PC, 카메라 등 광범위하게 적용되고 있다.
네패스 WLP는 지난 2016년 반도체 업종으로는 유일하게 '차세대 세계일류상품'으로 선정됐다. 이후 인증을 갱신해 오다 △세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상 △수출규모 연간 500만달러 이상 등 조건을 충족해 금번 '현재 세계 일류상품'으로 승격됐다. 네패스는 WLP 뿐만 아니라 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP), 팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP) 등 첨단 기술을 상용화했다.
세계일류상품은 글로벌 시장을 선도하고 기업의 경쟁력 제고 및 수출 활성화를 위해 매년 산업통상자원부가 주관하고 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 운영하는 인증 제도다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
