한미반도체는 올해 총 407억원 현금 배당을 한다고 13일 밝혔다. 주당 420원으로 회사 창사 이래 최대 규모다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “이번 창사 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당성향을 계속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이번 배당은 최대 매출을 기록했던 2021년 배당 총액 297억원을 넘어섰다.
한미반도체 행보는 실적 기대감이 커지면서 주주친화 경영을 강화하려는 것으로 분석된다. 회사는 9월 SK하이닉스로부터 약 1012억원 반도체 장비 수주를 받았다. 인공지능(AI) 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 필수 생산 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀' 수주로 향후 매출 증대를 기대하고 있다.
한미반도체는 HBM 제조 장비를 앞세워 내년 매출도 크게 증가할 것으로 전망했다. HBM 시장 큰 손인 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스 기업이 주문량을 늘리면서 HBM 제조사 생산 설비 투자가 증대할 것으로 예상되기 때문이다. 곽 부회장은 “내년 연매출 4500억원을 목표로 하고 있다”며 “2025년에는 연매출 6500억 원을 기록할 것으로 전망하고 있다”고 밝혔다.
이어 “올해 8월 인천 본사 내 2만평의 5개 공장 중 본더팩토리를 구축했고 한미반도체 가공 팩토리에 200여대 대형 컴퓨터수치제어(CNC) 공작 기계 장비를 보유, 가공 능력을 향상시켰다”며 “HBM 고객사 추가 수요에 대비해 TC 본더 대량 생산 능력을 갖추기 위한 준비를 마쳤다”고 언급했다.
이번 배당은 한미반도체의 2023년 3월 정관 개정에 따라 배당기준일이 매년 3월 7일 기준으로 바뀌었다. 배당을 받고자 하는 주주 2024년 3월 7일 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
