인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계 기업) 디퍼아이가 글로벌 반도체 제조사 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)를 통해 자체 개발한 엣지형 AI 반도체 칩 'Tachy-BS402'를 양산했다고 16일 밝혔다.
디퍼아이는 한국의 TSMC 디자인 하우스인 에이직랜드와 협력해 백엔드 설계를 진행했다.
Tachy-BS402는 X2X 기술을 적용해 정보처리 효율을 극대화했다. X2X는 SoC(System-on-Chip) 칩 간의 통신을 원활하게 구현할 뿐 아니라 딥러닝 연산을 분산시킨다. 또 음성과 영상 데이터의 동시 처리가 가능해 기존 AI 반도체 칩 대비 효율성이 높다.
추론 기능에 집중해 기존 GPU(그래픽처리장치) 기반의 범용 AI 칩보다 효과적으로 학습 데이터를 활용할 수 있는 것도 장점이다. AI 애플리케이션 종류에 관계없이 쉽게 알고리즘을 실행할 수 있는 기본 환경을 제공한다.
디퍼아이는 다양한 장점을 기반으로 신규 AI 반도체의 적용 분야를 확대해 나갈 방침이다. 이스라엘 헤일로(Hailo), 대만 크네론(Kneron) 등 다른 해외 엣지 AI 반도체 제조사와 차별화된 X2X 기술을 다양한 분야에 응용해 빠른 사업확장이 가능하다. 회사 측은 △군 야간감시장비와 같은 보안 △부정맥 진단 및 예측 등 의료 △불량선별을 위한 검사와 같은 공장자동화 등 다양한 산업군으로부터 러브콜을 받아 칩 시스템화를 진행 중이라고 밝혔다.
디퍼아이 관계자는 “디퍼아이의 AI 반도체는 명령의 규모에 맞는 적절한 처리방식을 적용해 고효율 AI 서비스 환경을 제공할 수 있다”며 “디퍼아이의 반도체 칩은 데이터 활용에 최적화된 환경을 제공할 수 있어 다양한 분야에 적용이 확대될 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
전자신문인터넷 이원지 기자 news21g@etnews.com
