전남대학교 반도체설계교육센터(센터장 최수일·전자공학과 교수)가 주관하고 나인플러스IT와 전 세계 최대 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 공급업체인 케이던스가 후원한 '2023 스마트전자회로설계 챌린지' 행사가 17일 전남대 스토리움 다목적홀에서 성황리에 치러졌다.
이번 행사는 전국 전자공학 관련 학부생을 대상으로 전자 부품과 기계적인 부품을 사용해 창의적인 주제로 회로설계 시제품을 제작하고 발표하는 방식으로 진행됐다.
지난 5월 15일부터 6월 30일까지 전국 14개 대학에서 총 42개의 과제계획서가 접수됐으며 최종 22개의 팀이 본선 진출했다.
본선 당일에는 최종 발표와 심사 및 시상을 진행했으며 대상(상금 100만원), 금상, 은상, 동상 및 케이던스 어워드, 산학협력상을 수여했다.
대상(전남대 총장상)은 전남대 '실버판텐온(김상민·김유빈·이혜린)'팀의 '이지 커넥트(Easy Connect) 콘센트'가 받았다.
최수일 센터장은 “이번 대회를 통해 학생들이 반도체 및 회로설계 분야에서 한층 더 발전하는 좋은 계기가 됐을 것이라 확신한다”며 “학생들의 열정과 노력에 감사하고, 내년에는 다채로운 주제로 진행될 수 있도록 힘써 보겠다”고 말했다.
광주=김한식 기자 hskim@etnews.com
