한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 차세대 본딩 장비를 첫 출고했다고 28일 밝혔다.
'듀얼 TC 본더 그리핀'이라는 이름의 제품으로 글로벌 반도체 기업에 납품된다고 회사 측은 설명했다. 구체적 사명은 공개하지 않았다.
장비는 인공지능(AI) 반도체에 꼭 필요한 HBM을 만들기 위해 메모리를 수직 적층하는 장비다. 곽동신 한미반도체 부회장은 “최신 기술이 적용된 모델로, 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비”라고 설명했다.
기존 세대 대비 반도체 칩 적층 정밀도와 생산성을 크게 높인 것이 특징이다. 회사는 내년 매출 증대를 일으킬 주력 장비가 될 것으로 기대했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
