사피온, AI 반도체 'X350'에 온디바이스 AI 구현

성남 판교 사피온 본사 사무실 앞에 부착된 사피온(SAPEON) 로고.
성남 판교 사피온 본사 사무실 앞에 부착된 사피온(SAPEON) 로고.

사피온이 내년 상반기 공개할 인공지능(AI) 반도체 'X350(가칭)'에 온디바이스 AI 기능을 탑재한다. 국내 AI반도체 스타트업 중 첫 시도다.

14일 업계에 따르면 사피온은 현재 개발 중인 엣지 디바이스용 AI반도체에 온디바이스 AI 기능을 적용할 계획이다. 스마트폰 등 엣지 디바이스의 끊김 없는 AI 서비스에 대한 수요를 고려했다.

온디바이스 AI는 네트워크 연결 없이도 AI 서비스를 활용할 수 있다. AI를 반도체 칩에 내장해 인터넷 연결 없이 디바이스에서 텍스트와 음성으로 질문·답변, 이미지 생성 등과 같은 AI 활용 및 애플리케이션 서비스가 가능하도록 지원한다.

내년 출시될 삼성전자 갤럭시S24 시리즈를 시작으로 엣지 디바이스에서 온디바이스 AI 인프라를 제공하는 사례가 확산될 가능성이 큰 만큼 사피온도 개발에 착수한 것으로 풀이된다. 실제 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 등 모바일용 최신 애플리케이션 프로세서(AP) 칩에는 온디바이스 AI가 기본으로 탑재되고 있다.

X350은 사피온이 앞서 출시한 X220·X330 등 AI 운영에 최적화된 데이터센터용 반도체 칩과 달리 엣지 디바이스에 특화된 AI 반도체로 개발되고 있다. 로봇·사물인터넷(IoT)·보안카메라 등 디바이스단에서 데이터를 처리·분석·저장, 빠른 분석과 응답할 수 있게 지원하는 게 특징이다.

사피온 관계자는 “X350은 TSMC 반도체 위탁생산(파운드리) 7나노 공정으로 양산할 계획”이라며 “사피온 칩으로서 고유성을 살리면서 직관적인 제품명을 검토하고 있다”고 말했다.

사피온 NPU 신제품 'X330' 칩.
사피온 NPU 신제품 'X330' 칩.

박종진 기자 truth@etnews.com